產(chǎn)品與服務(wù)
一站式網(wǎng)絡(luò)化EDA服務(wù)平臺(tái)，提供從EDA環(huán)境、IC設(shè)計(jì)到驗(yàn)證、流片全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)
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EDA云服務(wù)
一站式網(wǎng)絡(luò)化EDA服務(wù)平臺(tái)，提供從EDA環(huán)境、IC設(shè)計(jì)到驗(yàn)證、流片全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)。 -
EDA軟件服務(wù)
利用自主研發(fā)的EDA軟件管理系統(tǒng)，為用戶提供可靠、安全的IC設(shè)計(jì)環(huán)境，滿足企業(yè)高端IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證需求。 -
IC/IP設(shè)計(jì)服務(wù)
提供從0.18um到7nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)解決方案和咨詢服務(wù)。 -
快速驗(yàn)證測試服務(wù)
基于平臺(tái)高端運(yùn)算服務(wù)器，構(gòu)建具有國內(nèi)一流性能的SoC硬件加速驗(yàn)證服務(wù)環(huán)境，為企業(yè)提供SoC硬件加速服務(wù)。 -
MPW服務(wù)
一站式網(wǎng)絡(luò)化EDA服務(wù)平臺(tái)提供從EDA環(huán)境 -
封裝服務(wù)
提供與芯片封裝相關(guān)的一站式服務(wù)，針對(duì)高端ASIC/SoC芯片，提供定制BGA封裝全流程服務(wù)。 -
PCB服務(wù)
提供PCB軟件、設(shè)計(jì)、焊接、加工等全流程技術(shù)支持。 -
綠色創(chuàng)新服務(wù)
聚焦IC中間件的圖形保密消除、環(huán)保處理、綠色再利用等方面的實(shí)用性研究與應(yīng)用，保護(hù)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)的最后一公里。 -
開源技術(shù)研發(fā)服務(wù)
一站式網(wǎng)絡(luò)化EDA服務(wù)平臺(tái)提供從EDA環(huán)境 -
培訓(xùn)服務(wù)
一站式網(wǎng)絡(luò)化EDA服務(wù)平臺(tái)提供從EDA環(huán)境 -
科研與創(chuàng)新服務(wù)
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招商與產(chǎn)業(yè)孵化
我們的優(yōu)勢(shì)
our advantages
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人才培養(yǎng)優(yōu)勢(shì)
精挑細(xì)選的服務(wù)人員，本著優(yōu)中選優(yōu)的原則，我們挑選出精英，專屬大客戶服務(wù)。這些服務(wù)人員具有優(yōu)秀的技術(shù)技能，也具備親和的服務(wù)界面，主動(dòng)積極和專業(yè)是這支團(tuán)隊(duì)的基本特質(zhì) -
產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢(shì)
基于平臺(tái)高端運(yùn)算服務(wù)器，構(gòu)建具有國內(nèi)一流性能的SoC硬件加速驗(yàn)證服務(wù)環(huán)境，為企業(yè)提供SoC硬件加速服務(wù)。提供與芯片封裝相關(guān)的一站式服務(wù)，針對(duì)高端ASIC/SoC芯片，提供定制BGA封裝全流程服務(wù) -
軟件硬件平臺(tái)優(yōu)勢(shì)
提供與芯片封裝相關(guān)的一站式服務(wù)，針對(duì)高端ASIC/SoC芯片，提提供PCB軟件、設(shè)計(jì)、焊接、加工等全流程技術(shù)支持。綠色再利用等方面的實(shí)用性研究與應(yīng)用，保護(hù)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)的最后一公里 -
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
提供與芯片封裝相關(guān)的一站式服務(wù)，針對(duì)高端ASIC/SoC芯片，提供定制BGA封裝全流程服務(wù)。提供PCB軟件、設(shè)計(jì)、焊接、加工等全流程技術(shù)支持。聚焦IC中間件的圖形保密消除、環(huán)保處理
業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)
Business data
會(huì)議及社團(tuán)
Conferences and associations
合作伙伴
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